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ショウセツ ハンドウタイ CMP ギジュツ
詳説半導体CMP技術 / 土肥俊郎編著

データ種別 図書
出版情報 東京 : 工業調査会 , 2001.1
本文言語 日本語
大きさ 362p ; 22cm

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書庫2階 549.7:D825s
4769311907 003280197

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別書名 標題紙タイトル:Details of semiconductor CMP technology
異なりアクセスタイトル:半導体CMP技術 : 詳説
著者標目 土肥, 俊郎 <ドイ, トシロウ>
件 名 BSH:集積回路
分 類 NDC9:549.7
巻冊次 ISBN:4769311907 ; PRICE:3800円 REFWLINK
ISBN 4769311907
NCID BA50105150
目次/あらすじ

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