シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術 / 傳田精一著
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 東京電機大学出版局 |
| 出版年 | 2011.4 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 237p ; 21cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 請求記号 | 巻 次 | ISBN | 資料番号 | 資料状態 | 利用注記 | コメント | 予約・取寄 | 申込書 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 書庫2階 | 549.8:D573s |
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9784501328009 | 005912553 |
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書誌詳細を非表示
| 別書名 | 標題紙タイトル:Through silicon via |
|---|---|
| 一般注記 | 参考文献: 各章末 |
| 著者標目 | 伝田, 精一(1931-) <デンダ, セイイチ> |
| 件 名 | BSH:シリコン(半導体) |
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 |
| 巻冊次 | ISBN:9784501328009 
|
| ISBN | 9784501328009 |
| NCID | BB05531060 |
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