トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 日刊工業新聞社 |
| 出版年 | 2020.5 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 158p : 挿図 ; 21cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 請求記号 | 巻 次 | ISBN | 資料番号 | 資料状態 | 利用注記 | コメント | 予約・取寄 | 申込書 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 学部(地下2階) | 549.8:To343 |
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9784526080647 | 008268628 |
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書誌詳細を非表示
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい |
|---|---|
| 一般注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |
| 著者標目 | 高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁(1960-) <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久(1967-) <ハセガワ, キヨヒサ> |
| 件 名 | BSH:半導体 BSH:電子部品 |
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 NDC10:549.8 |
| 巻冊次 | ISBN:9784526080647 ; PRICE:1500円+税 
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| ISBN | 9784526080647 |
| NCID | BB30950699 |
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