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化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える / 福田益美, 平地康剛共著
(K books ; 175)

データ種別 図書
出版者 東京 : 工業調査会
出版年 2003.1
本文言語 日本語
大きさ 188p ; 19cm

所蔵情報を非表示

学部(地下2階) 549.8:F843
4769312164 003918063

書誌詳細を非表示

一般注記 各章末: 参考文献
著者標目 福田, 益美 <フクタ, マスミ>
平地, 康剛 <ヒラチ, ヤスタケ>
件　名 BSH:半導体
分　類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
巻冊次 ISBN:4769312164 ; PRICE:1900円+税 REFWLINK
ISBN 4769312164
NCID BA6056291X
目次／あらすじ

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