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ニュウモン シャサイ ノ スベテ : ハッコウ プロセス カラ ブンセキ トウシ シュホウ ト トウサンジ ノ タイオウ マデ
入門社債のすべて : 発行プロセスから分析・投資手法と倒産時の対応まで / 土屋剛俊著

データ種別 図書
出版者 東京 : ダイヤモンド社
出版年 2017.3
本文言語 日本語
大きさ 222p : 挿図 ; 21cm

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学部(地下1階) 338.154:Ts323
9784478101674 008161626

書誌詳細を非表示

別書名 表紙タイトル:The complete guide to corporate bonds
異なりアクセスタイトル:社債のすべて : 入門 : 発行プロセスから分析投資手法と倒産時の対応まで
一般注記 参考文献: p218
著者標目 土屋, 剛俊(1961-) <ツチヤ, タケトシ>
件 名 BSH:社債
分 類 NDC8:338.154
NDC9:338.154
巻冊次 ISBN:9784478101674 ; PRICE:2200円+税 REFWLINK
ISBN 9784478101674
NCID BB23620435
目次/あらすじ

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