デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 / 加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
(設計技術シリーズ)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | つくば : 科学情報出版 |
| 出版年 | 2021.12 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | viii, 268p ; 21cm |
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| 配架場所 | 請求記号 | 巻 次 | ISBN | 資料番号 | 資料状態 | 利用注記 | コメント | 予約・取寄 | 申込書 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 書庫2階 | 547.36:Ka863 |
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9784910558059 | 008488129 |
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書誌詳細を非表示
| 別書名 | 裏表紙タイトル:科学&技術 : 知見の泉 表紙タイトル:Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices 異なりアクセスタイトル:電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計 異なりアクセスタイトル:部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための |
|---|---|
| 一般注記 | その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志ほか 文献あり |
| 著者標目 | 加藤, 義尚 <カトウ, ヨシヒサ> 猪川, 幸司 <イカワ, コウジ> |
| 件 名 | NDLSH:印刷回路 BSH:プリント回路 |
| 分 類 | NDC9:547.36 |
| 巻冊次 | ISBN:9784910558059 
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| ISBN | 9784910558059 |
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