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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)

データ種別 図書
第3版
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2017.12
本文言語 日本語
大きさ 232p : 挿図 ; 21cm

所蔵情報を非表示

学部(地下2階) 549.8:Sa854yo:2017
9784798053530 007625253

書誌詳細を非表示

別書名 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み
一般注記 参考文献: p228
著者標目 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ>
件 名 NDLSH:半導体
分 類 NDC9:549.8
NDLC:ND371
巻冊次 ISBN:9784798053530 ; PRICE:1800円+税 REFWLINK
ISBN 9784798053530
NCID BB2514557X
目次/あらすじ

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