ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)
データ種別 | 図書 |
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版 | 第3版 |
出版者 | 東京 : 秀和システム |
出版年 | 2017.12 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | 232p : 挿図 ; 21cm |
所蔵情報を非表示
配架場所 | 請求記号 | 巻 次 | ISBN | 資料番号 | 資料状態 | 利用注記 | コメント | 予約・取寄 | 申込書 | 仮想書架 |
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学部(地下2階) | 549.8:Sa854yo:2017 |
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9784798053530 | 007625253 |
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書誌詳細を非表示
別書名 | 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる 異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み |
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一般注記 | 参考文献: p228 |
著者標目 | 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ> |
件 名 | NDLSH:半導体 |
分 類 | NDC9:549.8 NDLC:ND371 |
巻冊次 | ISBN:9784798053530 ; PRICE:1800円+税 |
ISBN | 9784798053530 |
NCID | BB2514557X |
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