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マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における / 荘司郁夫, 折井靖光著
(設計技術シリーズ)

データ種別 図書
出版者 つくば : 科学情報出版
出版年 2014.10
本文言語 日本語
大きさ vii, 161p : 挿図 ; 21cm

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書庫2階 549:Sh963
9784904774229 007059955

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別書名 異なりアクセスタイトル:マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
一般注記 文献あり
著者標目 荘司, 郁夫 <ショウジ, イクオ>
折井, 靖光 <オリイ, ヤスミツ>
件 名 BSH:マイクロエレクトロニクス
BSH:電子機器
BSH:電子部品
BSH:はんだ
分 類 NDC9:549
巻冊次 ISBN:9784904774229 ; PRICE:3400円+税 REFWLINK
ISBN 9784904774229
NCID BB17144593
目次/あらすじ

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