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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修 T2 設計技術シリーズ A1 田中, 保宣 YR 2021 FD 2021.1 SP x, 279p K1 半導体 K1 パワーエレクトロニクス PB 科学情報出版 PP つくば SN 9784904774953 LA Japanese (日本語) CL NDC9:549.8 CL NDC10:549.8 NO 書誌ID=1003158495; NCID=BC05342087; LK [OPAC]https://www.lib.sophia.ac.jp/opac/opac_link/bibid/1003158495 OL 58