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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編 A1 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 YR 2008 FD 2008.10 SP vii, 262p K1 集積回路 -- 辞典 K1 研磨法 -- 辞書 K1 半導体 -- 辞書 PB オーム社 PP 東京 SN 9784274206122 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.7 CL NDC9:549.7 NO 標題紙と背の出版者表記: Ohmsha NO CMP装置の年表: p241-242 NO 参考文献: p253 NO 書誌ID=1002022115; NCID=BA8812697X; LK [OPAC]https://www.lib.sophia.ac.jp/opac/opac_link/bibid/1002022115 OL 58