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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 / 荘司郁夫, 福本信次著 A1 荘司, 郁夫 A1 福本, 信次 YR 2020 FD 2020.10 SP 205p K1 マイクロエレクトロニクス K1 電子機器 K1 電子部品 K1 はんだ PB 日刊工業新聞社 PP 東京 SN 9784526080937 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549 CL NDC9:549 CL NDC10:549 NO 参考文献: 各章末 NO 書誌ID=1003147158; NCID=BC03464629; LK [OPAC]https://www.lib.sophia.ac.jp/opac/opac_link/bibid/1003147158 OL 58