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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における / 荘司郁夫, 折井靖光著 T2 設計技術シリーズ A1 荘司, 郁夫 A1 折井, 靖光 YR 2014 FD 2014.10 SP vii, 161p K1 マイクロエレクトロニクス K1 電子機器 K1 電子部品 K1 はんだ PB 科学情報出版 PP つくば SN 9784904774229 LA Japanese (日本語) CL NDC9:549 NO 文献あり NO 書誌ID=1002783676; NCID=BB17144593; LK [OPAC]https://www.lib.sophia.ac.jp/opac/opac_link/bibid/1002783676 OL 58