ハンドウタイ CMP ヨウゴ ジテン
半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編
データ種別 | 図書 |
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出版者 | 東京 : オーム社 |
出版年 | 2008.10 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | vii, 262p : 挿図 ; 19cm |
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配架場所 | 請求記号 | 巻 次 | ISBN | 資料番号 | 資料状態 | 利用注記 | コメント | 予約・取寄 | 申込書 | 仮想書架 |
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書庫2階 | 549.7:Se183 |
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9784274206122 | 005272031 |
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書誌詳細を非表示
別書名 | 標題紙タイトル:Chemical mechanical polishing |
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一般注記 | 標題紙と背の出版者表記: Ohmsha CMP装置の年表: p241-242 参考文献: p253 |
著者標目 | 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 <セイミツ コウガクカイ プラナリゼーション CMP ト ソノ オウヨウ ギジュツ センモン イインカイ> |
件 名 | BSH:集積回路 -- 辞典
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NDLSH:研磨法 -- 辞書 全ての件名で検索 NDLSH:半導体 -- 辞書 全ての件名で検索 |
分 類 | NDC8:549.7 NDC9:549.7 |
巻冊次 | ISBN:9784274206122 ; PRICE:3800円(税別) |
ISBN | 9784274206122 |
NCID | BA8812697X |
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