このページのリンク

エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 / 荘司郁夫, 福本信次著

データ種別 図書
出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2020.10
本文言語 日本語
大きさ 205p : 挿図 ; 21cm

所蔵情報を非表示

書庫2階 549:Sh963e
9784526080937 008164777

書誌詳細を非表示

別書名 異なりアクセスタイトル:マイクロ接合科学 : エレクトロニクス実装のための
一般注記 参考文献: 各章末
著者標目 荘司, 郁夫 <ショウジ, イクオ>
福本, 信次 <フクモト, シンジ>
件 名 BSH:マイクロエレクトロニクス
BSH:電子機器
BSH:電子部品
BSH:はんだ
分 類 NDC8:549
NDC9:549
NDC10:549
巻冊次 ISBN:9784526080937 ; PRICE:2900円+税 REFWLINK
ISBN 9784526080937
NCID BC03464629
目次/あらすじ

 類似資料